whiskey的學問

威士忌的英文
usquebaugh
whiskey

@whiskey以產地來分(依我個人喜好順序)
 Scotch whiskey:
跟Bourbon來比算是柔和的，我個人比較喜歡。
推薦的有
Chivas Regal
Johnnie Walker
     10年紅牌
     12年黑牌
     15年綠牌
     18年金牌
     藍牌
     swing
     premier
Royal Saluate

@American Whiskey:
  Bourbon:

知識的範圍

今天突發奇想

我愛喝酒
酒也是一門很深的學問
應該也把我對酒的知識放到BLOG上

就從whiskey開始吧!

一物一料號的重要

在前些日子，有個新聞是這樣的
身分ID重複
這麻煩了，才剛出生的嬰兒，已經是負債。
我想大家都應該把身分ID不能重複這件事當作是常識了吧?

但是最近廠內發生一件事
雖然是相同的產品，但是軟體不同
同父同母的兄弟會用一樣的身分ID嗎?
當然不行
所以
一物一料號是工廠管理基本的管理常識
這樣一來
無論是BOM、工法才能夠被管理。

爆板

爆板是一件很討厭的事

好不容易SMT,DIP快完成了

卻變成不良品

圖中這個案例有兩個可能

@PCB原材不良,導致在做小錫爐作業時爆板

@小錫爐作業不良,小錫爐在加熱過程中,錫未完全融,但作業人員已經在搖晃零件,看零件是不是可以拔起來而導致

PCB端CM是很難控制，但至少我們能做的在小錫爐作業製程甚至是DIP或是SMT都該按照規定烘烤或是任何的作業才能防止這樣的問題

SMT 異常的打件

這張圖是在DIP後段發現撞件，但是可以看到PCB上的layout與零件其實是不符的。是刻意讓零件立起來的。

應該是後來零件用替代的，找不到Layout的尺寸。

但應該在SMT完成就要馬上"點膠"讓零件沒機會被碰撞，因為搬運過程中不可能保證讓這個零件不會被撞到。

而不是被撞到後才叫大家要小心吧!

關於DIP焊接不良"氣孔"原因與標準

氣孔的原因:

@PCB製作過程中，貫孔的孔壁沒有長好。圖一
@PCB受潮，導致過錫爐的過程中，PCB排氣時但錫還沒有凝固
下面圖二與圖三是標準的範例圖片

在IPC中有規定怎樣的吹孔是可以接受的
參閱IPC-A-610D 5.2.2 Soldering Anomalies – Pin Holes/Blow Holes

IPC強調是不是會影響焊接特性，如果有影響就是不行。
圖三中的吹孔我們擔心裡面的氣泡過大而導致焊錫不足，所以我們需要補焊。
但是圖二中因為吹孔已經大到可以看到裡面的錫了，所以可以判定貫孔中已有75%的錫所以不再補焊。


圖一


圖二


圖三