@罩板的顏色轉移
@錫槽溫度過高造成PCB變質
Aulon's knowledge management 知識管理
SMT點膠製程有幾個缺點:
1.膠會有汙染PAD的風險,進而造成空焊等問題
2.IC等零件不能在DIP製程中,經過錫槽造成冷熱衝擊
當然還有其他的問題光這兩點就已經不得了
所以使用載具(載板、罩板...)的方式就應運而生
有一個網站介紹載具的材料
http://www.pantrateq.com/pc-service/front/bin/ptdetail.phtml?Part=Durostone
載具的材料有分幾種
1.三層板(美耐板)
是木頭的,便宜,不耐用,精密度不高
已經好久沒看過了
2.FR4
比合成石便宜,但也比較不耐用
3.合成石
目前使用最多
也叫亂纖板,利用纖維與塑脂和成
好處是不會有FR4的用久會剝離的問題
能耐350度 10~20秒
4.石無鉛 程陽公司簡介
跟FR4類似
但是樹脂不同,好像不會有剝離的問題
在KM網站旁邊的網頁有一欄是"提問題"
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因為找到了答案,也讓我增加了知識