SMT點膠製程有幾個缺點:
1.膠會有汙染PAD的風險，進而造成空焊等問題
2.IC等零件不能在DIP製程中，經過錫槽造成冷熱衝擊
當然還有其他的問題光這兩點就已經不得了
所以使用載具(載板、罩板...)的方式就應運而生
有一個網站介紹載具的材料
http://www.pantrateq.com/pc-service/front/bin/ptdetail.phtml?Part=Durostone
載具的材料有分幾種
1.三層板(美耐板)
是木頭的，便宜，不耐用，精密度不高
已經好久沒看過了
2.FR4
比合成石便宜，但也比較不耐用
3.合成石
目前使用最多
也叫亂纖板，利用纖維與塑脂和成
好處是不會有FR4的用久會剝離的問題
能耐350度 10~20秒
4.石無鉛 程陽公司簡介
跟FR4類似
但是樹脂不同，好像不會有剝離的問題
2008年1月9日 星期三
DIP過錫爐的載具
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「石無鉛®」介紹
為因應當今RoHS的標準，業界必須將原來的250度的錫焊環境溫度提高到280度，以得到良好的錫焊效果，針對此一高溫錫焊環境的需要，捷營精密有限公司於2004年特別開發了此耐高溫、高結合度的石無鉛®載具，以提高DIP和SMT的生產效率，而載具所使用的材料就是石無鉛®。
石無鉛的優點如下：
一、耐高溫：300度，更高耐熱材料延長了使用的壽命。
二、抗酸鹼：在無鉛的環境中可抵抗Flux的噴塗及侵蝕。
三、高結合度及耐撞擊特性，比傳統載具壽命更長。
四、表面潔淨度：因沒有粉塵，比合成石更潔淨。適合用在封裝製程中。
五、可降低設計難度，提高設計師的執行率：不必考慮強度問題，可加工出高複雜度、高精密的產品。
六、易切削、刀具磨耗低：降低刀具使用成本。
七、對切削設備及冷卻系統較不具破壞性。
八、低毛邊率，提高生產效率。
九、高剛性專於攻牙等細部加工。
十、治具生產過程中，可降低不良率，增加生產效益。
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