PCB變形的原因

這個產品在SMT完成後，放到車架上一段時間後變形。
PCB本來就是軟的，零件的重量容易導致變形，但是如果鋪銅率高，變形量將會較小。
該產品是有鉛製程，所以並不擔心鋪銅率過高導致吃錫不良。

這次的解決辦法是將卡板翻面入烤，但是由於DIP的罩板有限，只能從烤箱陸陸續續的拿出來插件。

好站推薦

http://www.trafalgar2.com/troubleshooter/wave_soldering.htm

這個連結網站說明了關於製程中的不良與分析

SMT 異常的打件

這張圖是在DIP後段發現撞件，但是可以看到PCB上的layout與零件其實是不符的。是刻意讓零件立起來的。

應該是後來零件用替代的，找不到Layout的尺寸。

但應該在SMT完成就要馬上"點膠"讓零件沒機會被碰撞，因為搬運過程中不可能保證讓這個零件不會被撞到。

而不是被撞到後才叫大家要小心吧!

關於IC烘烤的條件

資料來源: http://www.siliconfareast.com/
http://www.siliconfareast.com/baketables.htm
WORD File
J-STD-033

目前廠內的規範
http://docs.google.com/Doc?id=dgbbcfvt_78k3v3rw4j

印刷電路板表面處理

印刷電路板表面處理有
OSP
化鎳金
浸鍍銀
浸鍍錫
無鉛噴錫

防焊層的印刷

PCB的防焊層厚度會影響錫膏印刷時錫膏的厚度
但深入了解，防焊層是如何印製的呢?
下面的網站有關於印刷製程的介紹
提供給各位參考

網印的工藝
http://www.dfmg.com.tw/liture/china/%B5%B7%BA%F4%A6L%A8%EA/000308.htm
PCB入門
http://nthucad.cs.nthu.edu.tw/~peng/tech/knowledge/2001_1228_pcb/2001_1228_pcb.htm
PCB進料檢驗規範
http://www.pcblayout.com.tw/5.pdf
防焊設計的學習與了解
http://www.pcbtech.net/article/soft/031225392007/2539.html

SMT IC的各式包裝

SMT IC的各式包裝網站連結

撞件

撞件在電子廠中是一個很重要的課題

ＳＭＴ太過脆弱，也太多
無法從目檢的過程中發現所有的不良
雖然有ＡＯＩ但也是有限

所以在運送過程中與取放卡版的習慣
變得很重要

治具是輔助生產的東西
但也有可能變成破壞產品的元凶

ＳＭＴ錫膏印刷不良的清潔

當ＳＭＴ的錫膏印刷不良，會使用溶劑將錫膏洗掉
在重新印刷錫膏

但是如果在做清潔時沒有清乾淨
過了迴焊爐
將會造成照片的樣子
是無法清除的

SMT Type but Hand Solder Only

在討論試產的產品時
SMT提出了疑問，這個零件可以過迴焊爐嗎?
IE回答"還要再確認喔!"


我出於好奇研究一下這個零件的外觀材質，發現了這一張標籤
笑出來了!
我們都犯了一個錯
買手機、買電器用品，我們有認真的看過說明說嗎?
時使沒有我們是不是直接插頭拿起來就插下去
真是壞習慣，要不得..........

膠的英文

膠，黏著劑
glur
adhesive

要查這個英文的原因是
關於跳線的固定與標準
請參考
IPC-610D
11.2.3 Jumper Wires – Wire Staking

這裡強調的是
在未來做修理的時候可以讓線有足夠的長度可以移開
可以用膠、貼紙、標籤固定
如果用膠來做固定，強調一定要固化。

電子組裝業的通用標準是?

目前業界已經導入無鉛已有一陣子了
但是除了客戶的標準外
在品質標準上，通用的標準是什麼呢?
會因為有鉛與無鉛製程的不同而有不一樣的標準嗎?
我想在IPC-A-610D的封面說得很清楚

SMT空焊不良要因分析圖

這是比較舊的資料了!
因為無鉛的製程，材料的問題尤其嚴重。

其中最難的是責任的判定，因為已經是生產出來了















資料來源 : http://www.jmt.net.cn/