PCB變形的原因

這個產品在SMT完成後，放到車架上一段時間後變形。
PCB本來就是軟的，零件的重量容易導致變形，但是如果鋪銅率高，變形量將會較小。
該產品是有鉛製程，所以並不擔心鋪銅率過高導致吃錫不良。

這次的解決辦法是將卡板翻面入烤，但是由於DIP的罩板有限，只能從烤箱陸陸續續的拿出來插件。

無鉛製程的塑膠變形問題

目前在無鉛製程中會遇到很多塑膠基材
無法經過無鉛製程的高溫而導致變形

電子工廠的經驗在塑膠材料上是比較缺乏的
日前找了一些資料
給各位參考
塑膠材料特性表

目前在DIP的經驗中使用尼龍6T的材料是可以克服的

PCB變色的原因

在過完錫爐後

PCB上會留有罩板的痕跡，

一開始懷疑是:

@助焊劑的酸造成

@罩板的顏色轉移

@錫槽溫度過高造成PCB變質

經過澄清後

@助焊劑的酸造成

PCB的綠漆是經過耐酸鹼試驗過的，所以不應該被助焊劑影響

@罩板的顏色轉移

合成石的顏色是黑的沒錯，但並不會釋放黑色出來

即使換成藍色PCB變色的現象還是存在

@錫槽溫度過高造成PCB變質

PCB的綠漆也是有經過耐高溫試驗過的所以也排除這個答案

這個現象的真因是

銅箔經過高溫一定會變色，尤其鋪銅綠大的PCB

解決的對策是:將綠漆加厚，顏色加深

銅箔變色是不影響其功能性的

DIP過錫爐的載具

SMT點膠製程有幾個缺點:
1.膠會有汙染PAD的風險，進而造成空焊等問題
2.IC等零件不能在DIP製程中，經過錫槽造成冷熱衝擊
當然還有其他的問題光這兩點就已經不得了

所以使用載具(載板、罩板...)的方式就應運而生
有一個網站介紹載具的材料
http://www.pantrateq.com/pc-service/front/bin/ptdetail.phtml?Part=Durostone

載具的材料有分幾種
1.三層板(美耐板)
是木頭的，便宜，不耐用，精密度不高
已經好久沒看過了

2.FR4
比合成石便宜，但也比較不耐用

3.合成石
目前使用最多
也叫亂纖板，利用纖維與塑脂和成
好處是不會有FR4的用久會剝離的問題
能耐350度 10~20秒

4.石無鉛 程陽公司簡介
跟FR4類似
但是樹脂不同，好像不會有剝離的問題

好站推薦

http://www.trafalgar2.com/troubleshooter/wave_soldering.htm

這個連結網站說明了關於製程中的不良與分析

爆板

爆板是一件很討厭的事

好不容易SMT,DIP快完成了

卻變成不良品

圖中這個案例有兩個可能

@PCB原材不良,導致在做小錫爐作業時爆板

@小錫爐作業不良,小錫爐在加熱過程中,錫未完全融,但作業人員已經在搖晃零件,看零件是不是可以拔起來而導致

PCB端CM是很難控制，但至少我們能做的在小錫爐作業製程甚至是DIP或是SMT都該按照規定烘烤或是任何的作業才能防止這樣的問題

關於DIP焊接不良"氣孔"原因與標準

氣孔的原因:

@PCB製作過程中，貫孔的孔壁沒有長好。圖一
@PCB受潮，導致過錫爐的過程中，PCB排氣時但錫還沒有凝固
下面圖二與圖三是標準的範例圖片

在IPC中有規定怎樣的吹孔是可以接受的
參閱IPC-A-610D 5.2.2 Soldering Anomalies – Pin Holes/Blow Holes

IPC強調是不是會影響焊接特性，如果有影響就是不行。
圖三中的吹孔我們擔心裡面的氣泡過大而導致焊錫不足，所以我們需要補焊。
但是圖二中因為吹孔已經大到可以看到裡面的錫了，所以可以判定貫孔中已有75%的錫所以不再補焊。


圖一


圖二


圖三

印刷電路板表面處理

印刷電路板表面處理有
OSP
化鎳金
浸鍍銀
浸鍍錫
無鉛噴錫

撞件

撞件在電子廠中是一個很重要的課題

ＳＭＴ太過脆弱，也太多
無法從目檢的過程中發現所有的不良
雖然有ＡＯＩ但也是有限

所以在運送過程中與取放卡版的習慣
變得很重要

治具是輔助生產的東西
但也有可能變成破壞產品的元凶

來料包裝的重要性

來料的包裝方式
ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ的腳是容易被折彎
所以包裝的方式變得很重要

在插件的過程中
不一定會看到
是不是有跪ＰＩＮ
要到錫爐完成後目檢才發現

所費工時就長了....

工欲善其事......

工欲善其事必先利其器

圖片中是用不夠鋒利的斜口鉗作業
導致零件腳沒有完全被剪斷
在測試階被發現

作業人員有時候已經是反射動作
所以手工具也應該想設備一樣
定期檢查
否則將導致不良

膠的英文

膠，黏著劑
glur
adhesive

要查這個英文的原因是
關於跳線的固定與標準
請參考
IPC-610D
11.2.3 Jumper Wires – Wire Staking

這裡強調的是
在未來做修理的時候可以讓線有足夠的長度可以移開
可以用膠、貼紙、標籤固定
如果用膠來做固定，強調一定要固化。

connector的平貼標準

connector主要的功能是來做連結，不像其他的零件，除了機構干涉以外，就沒有別的問題了。
所以connector的位置是很重要的。

以經驗來說，connector分對外與對內兩類。

對外
指的是機構件組裝完成後，讓外部的cable或是其他組件做插拔。
這一類的connector最好是不要有特殊的狀況。
雖然IPC中有說明可接受的狀況，但在備註中也特別說明不能有匹配性的問題。

對內
則是依照IPC的規則執行最好，沒有爭議。

如果是設計上的問題，當然另當別論。

IPC-A-610D
請參閱
7.1.8 Component Mounting – Connectors

Target - Class 1,2,3
• Connector is flush with board.
• Lead protrusion meets requirements.
• Board lock (if equipped) is fully inserted/snapped into the
board.

Acceptable - Class 1,2,3
• Back edge of connector is flush; entering edge of connector
does not violate component height or lead protrusion
requirements; see 7.4.3 or 7.5.3.
• Board lock is fully inserted/snapped through the board (nonfloating
housing.)
• Any tilt, provided:
• Minimum lead protrusion is met.
• Maximum height requirements are not exceeded.
• Mates correctly.

Defect - Class 1,2,3
• Will not mate when used in application due to angle.
• Component violates height requirements.
• Boardlock is not fully inserted/snapped into board.
• Lead protrusion does not meet acceptance requirements.
Note: Connectors need to meet form, fit and function requirements.
A trial mating of connector to connector or to assembly
may be required for final acceptance.

以上標準節錄 IPC-A-610D

電子組裝業的通用標準是?

目前業界已經導入無鉛已有一陣子了
但是除了客戶的標準外
在品質標準上，通用的標準是什麼呢?
會因為有鉛與無鉛製程的不同而有不一樣的標準嗎?
我想在IPC-A-610D的封面說得很清楚

組裝風扇的注意事項

組裝風扇應該避免在葉片及軸承上施壓，造成機構的損壞。
廠內發生的案例是：
組裝時會在風扇上施壓，為了要將扣具扣上。
以及為了繞線，所以先將線頭插上，再來旋轉風扇。但過程中難以避免碰觸風扇葉片。















關於風扇的技術文件參考建準網頁 關於建準→技術資料

微短路

在無鉛製程中的烙鐵拉焊，有發現微短路的現象是無法肉眼發現的。

最好的辦法是增加ICT製程，否則查修會查到瘋掉。

錫珠

錫珠的規定
IPC-610C
6.5.3.1 焊錫作業 錫量過多 錫球/錫渣

目標 - 1.2.3.級
PCB上無任何錫珠錫渣

允收 1.級
製程指標 2.3.級
•焊點上, 導體上直徑超過0.13mm的地方，有0.13mm以下的錫球焊或包覆其上
•每600mm²超過5個0.13mm的錫渣 /錫球

缺點 –1.2.3.級
•錫球 /渣妨礙最小電路間距
•錫球 /渣未黏附在導體表面(即殘留未清潔)
註 :錫球 /渣的附著,表示它在成品的使用環境不會讓錫球變成可移動

IPC-610D
5.2.6.1 焊接異常-焊錫過量-錫球/錫濺
目標 - 1.2.3.級
PCB上無任何錫珠錫渣

允收 - 1.2.3.級
錫球被固定住/被助焊劑包住，並且沒有違反最小電器間距(參閱附件A 電器間距)
註:在正常工作環境下，不會造成錫球、錫珠的移動。

缺點 –1.2.3.級
•錫球 /渣妨礙最小電路間距
•未被助焊劑殘留包裹住、未被防焊層或任何塗佈層包住、未被連接或焊接於金屬表面

關於DIP錫珠的技術性文章 EM asia-china

銅綠

銅綠(氧化銅)生成的原因:
flux的殘留所導致，flux中的鹵素與酸價導致銅氧化，但是我們來料時無法驗證助焊劑的鹵素與酸價。
解決的辦法是找到可以信賴的廠商，並且賠得起的廠商。
"助焊劑是會向上爬的" 像照片一樣
照片中的助焊劑化驗結果是:
鹵素:0.25647 % Rohs的規定是500ppm以下
酸價:8.2903 mg/g 目前廠內使用 Min : 16 Max : 23

論壇討論1

論壇討論2

其他照片

壓合製程PCB原材不良

在壓合的過程中發現，銅箔不在。

助焊劑的塗佈

Fulx 的塗佈發展

發泡 → 類似水族箱的發泡管，因為助焊劑的表面張力比水大，所以他會像螃蟹一樣，一直產生泡泡，PCB要進入預熱錢前，沾泡泡後，再用風刀將多餘的助焊劑吹掉。缺點是助焊劑會太多。

噴霧 →
@使用類似噴漆的噴頭，用氣壓將助焊劑噴出。然後再使用氣壓將水柱噴散變成霧狀。
@使用像穩潔一樣的噴頭用幫浦將助焊劑噴出，好處是助焊劑的噴霧顆粒很細。缺點是噴頭有方向性，容易讓PCB一部份沒噴到。
@用空壓將噴頭內部組件高速旋轉，空氣噴出時也將助焊劑帶出，也是會變成霧狀。
@用網子旋轉的原理，助焊劑被甩出時也是變霧狀，但是顆粒很粗。