助焊劑的塗佈

Fulx 的塗佈發展

發泡 → 類似水族箱的發泡管，因為助焊劑的表面張力比水大，所以他會像螃蟹一樣，一直產生泡泡，PCB要進入預熱錢前，沾泡泡後，再用風刀將多餘的助焊劑吹掉。缺點是助焊劑會太多。

噴霧 →
@使用類似噴漆的噴頭，用氣壓將助焊劑噴出。然後再使用氣壓將水柱噴散變成霧狀。
@使用像穩潔一樣的噴頭用幫浦將助焊劑噴出，好處是助焊劑的噴霧顆粒很細。缺點是噴頭有方向性，容易讓PCB一部份沒噴到。
@用空壓將噴頭內部組件高速旋轉，空氣噴出時也將助焊劑帶出，也是會變成霧狀。
@用網子旋轉的原理，助焊劑被甩出時也是變霧狀，但是顆粒很粗。