關於DIP焊接不良"氣孔"原因與標準

氣孔的原因:

@PCB製作過程中，貫孔的孔壁沒有長好。圖一
@PCB受潮，導致過錫爐的過程中，PCB排氣時但錫還沒有凝固
下面圖二與圖三是標準的範例圖片

在IPC中有規定怎樣的吹孔是可以接受的
參閱IPC-A-610D 5.2.2 Soldering Anomalies – Pin Holes/Blow Holes

IPC強調是不是會影響焊接特性，如果有影響就是不行。
圖三中的吹孔我們擔心裡面的氣泡過大而導致焊錫不足，所以我們需要補焊。
但是圖二中因為吹孔已經大到可以看到裡面的錫了，所以可以判定貫孔中已有75%的錫所以不再補焊。


圖一


圖二


圖三