錫珠

錫珠的規定
IPC-610C
6.5.3.1 焊錫作業 錫量過多 錫球/錫渣

目標 - 1.2.3.級
PCB上無任何錫珠錫渣

允收 1.級
製程指標 2.3.級
•焊點上, 導體上直徑超過0.13mm的地方，有0.13mm以下的錫球焊或包覆其上
•每600mm²超過5個0.13mm的錫渣 /錫球

缺點 –1.2.3.級
•錫球 /渣妨礙最小電路間距
•錫球 /渣未黏附在導體表面(即殘留未清潔)
註 :錫球 /渣的附著,表示它在成品的使用環境不會讓錫球變成可移動

IPC-610D
5.2.6.1 焊接異常-焊錫過量-錫球/錫濺
目標 - 1.2.3.級
PCB上無任何錫珠錫渣

允收 - 1.2.3.級
錫球被固定住/被助焊劑包住，並且沒有違反最小電器間距(參閱附件A 電器間距)
註:在正常工作環境下，不會造成錫球、錫珠的移動。

缺點 –1.2.3.級
•錫球 /渣妨礙最小電路間距
•未被助焊劑殘留包裹住、未被防焊層或任何塗佈層包住、未被連接或焊接於金屬表面

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